醋酸地塞米松软膏

本品主要成分及其化学名称：本品主要成分为醋酸地塞米松，其化学名称为：16α-甲基-11β,17α,21-三羟基-9α-氟孕甾-1,4-二烯-3,20-二酮21-醋酸酯。其分子式：C24H31FO6分子量：434.50

主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、慢性湿疹等。

长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

密闭，在凉处保存。